澳门新浦京 瞻望HBM4考据将于Q2完成, 三大原厂供应英伟达的边幅有望成形

凭证TrendForce集邦盘问最新HBM产业谈论，跟着AI基础建造推广，对应的GPU需求也延续成长，预期NVIDIA（英伟达） Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。现在三大存储器原厂的HBM4考据轮番已发达至尾声，瞻望将在2026年第二季连接完成。其中，Samsung（三星）凭借最好的居品相识性，预期将最初通过考据，SK hynix（SK海力士）、Micron（好意思光）随后跟上，可望变成三大厂供应NVIDIA HBM4的边幅。

TrendForce集邦盘问示意，跟着Inference（推理） AI期骗场景扩大，商场对高效力储存开发的需求攀升，尤其北好意思各大云表行状业者(CSP)为霸占AI Agent商场先机，自2025年底开动展现强盛拉货力说念。在CSP大举参加AI Server建造的情况下，NVIDIA对新一代Rubin平台的远景保合手乐不雅气派，这也有助于HBM4需求位元的成永恒景。

但是，在存储器的产能端，由于合座缺货情况加重，澳门新浦京游戏app且HBM除外的Conventional DRAM居品价钱自2025年第四季起齐大幅上升，HBM已不具备以往统统的赢利上风下，促使原厂颐养HBM、Conventional DRAM供给分派，以兼顾合座产值和统共客户的需求。在此情境下，若NVIDIA仅依赖特定供应商，Rubin平台的需求恐难得到骄傲。

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从HBM供应商角度分析，考量GPU的需求相识成长，且HBM计算复杂、考据经由易存在变量，原厂必须合手续鼓动各世代居品进程，以免错失后续商机。基于上述HBM4需求乐不雅、特定供应商难以骄傲Rubin需求，以及原厂需在各世代居品守护市占等三大身分，TrendForce集邦盘问预期，NVIDIA会将三大原厂齐纳入HBM4的供应生态。

进一步看各供应商考据情况，Samsung进程最快，瞻望第二季完成后将开动逐季量产。SK hynix合手续鼓动，且可望凭借与NVIDIA既有的HBM互助基础，在供应位元分派上保合手上风。Micron的考据节律诚然相对较缓，也瞻望将会在第二季完成。